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LED封装技术发展趋势展望,COB封装关键技术解读

LED COB(Chip On Board)封装是指将LED集成电路直接固定在印刷线路板上,微芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技艺。其能够在一个一点都不大的区域内卷入几十竟是上百个微芯片,最终产生面光源。与点光源封装相比较,COB面光源封装技巧具备价格低廉(仅为同微电路的56%左右)、节约空间、散热轻巧、发光成效增高、封装工艺技术成熟等优点。

导读:当LED要求量与价格相对趋于二个靠边的发展趋势时,LED的量就能够现出一具大幅扩充势头。由此能够判明,LED进入照明市镇根本的因素有多少个地点:,是资本;第二,是可相信性的难题;第三,是对色度、光度的渴求。
在6月的光亚展上,晶台光电研究开发大旨老总邵鹏睿大学生对当前LED照明封装的发展趋势作了分析,并介绍了晶台的包裹路径。

是因为散热品质优越及制作开支低廉,COB封装LED光源受到过多打包集团的热捧。对于大功率COB封装,散热是耳熏目染其长久可信性的基本点的成分。COB封装产品结点温度提升会减少LED的一体化功能,减弱正向电压,导致发射光红移,减少使用寿命及可相信性。

LED技艺的发展经历了七个品级,是直插式的,一般做提醒灯用;第二是小功率的贴片体系;第三是那六年热点的COB连串;第四是集成电路级封装COB类别。

LED的散热探讨主要包罗3个档期的顺序:封装、基板和总体档期的顺序。在化解大功率COB封装的散热难题时,大好些个研讨者是先提议结构模型,并透过软件(有限元深入分析软件ANSYS、总计流体力学软件CFD等)模拟一定条件下整个封装结构的散热进程及各部位的热度,再开展试验证实模拟结果。其它,影响大功率COB封装质量的一个关键成分是封装胶的性质。

LED封装有哪些职能?

大功率LED COB封装用硅胶质量

,具备机械爱慕功效,可抓牢外力抵御手艺。第二,具有景况维护作用,免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其余有剧毒因素的侵蚀;第三,作为三番两次载体,引出电源;第四,具备对光的支配机能,完毕率出光,优化光源布满,满足区别应用场面光质的必要;第五,可作散热导热通道,压实耐热性;第六,供电管理,饱含沟通直流源的操纵等。

现阶段市廛上可用于大功率LED COB封装的硅胶种类非常多,在那之中多少比较多的是进口硅胶,其首要优势是价格低廉。下表1对待了当前市道上有的硅胶的属性。

用作LED封装企业,大旨关键才干表现在哪里呢?自然是对光的操纵。怎样让LED地发光。晶台具备的研究开发连串,八大立异平台。技能为主近期占地面积有1000平米,每年投入的研究开发金费占历年营业额的5%左右,固定资金财产投入到达一千万元。

图片 1

眼下,集成电路的布局分为垂直、水平正装、倒装、高压等各类。封装材质有荧光粉、固晶质感,封装胶、支架材质等。荧光粉主要用皮米级的荧光粉。微米荧光粉结合晶片级封装,可增长发光成效以及更保障的比任意。
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LED封装制品
LED封装结构

COB:多职能、简化使用工艺,可调光、无电源;结合倒装多微电路集成。

CSP:基于倒装晶片发展起来的小型化,COB微电路级封装不止导电并且导热,还要有越来越好的散热支架。

COF:特殊应用产品、便于设计、应用拥有一定的局限性。

RP:整合倒装晶片优势更实惠封装技能的上进。远远地离开式的包装技巧,前年就提出来的,为何向来不前进起来?因为价值观的技艺不便利集成化,它的优势发挥不出去。

3DP:两连串型,功用化3D和打包格局上的3D。

SP:特殊应用地方高中、低压、Mini化封装、高密度。

再有紫外封装、乌紫外封装,前段时间,那块的钻探非常的少。

最新的布局部封闭疗法装,如散热光源一体化封装,更方便灯具设计向四个当代化方向发展:多微电路集成化,Mini化,智能化,标准化。

晶台湾股票份LED封装本领是走倒装晶片的模块化全自动封装路径——标准化、Mini化,如PPA2835、PCT2835;Mini化封装,如3014系列,4014体系;IDCOB,多效果与利益,强化应用工艺。

包装结构的进化趋式

,向多职能减化应用工艺方向升高。第二,向集成封装结合倒装集成电路的大势前进,第三,CSB封装、隔断式封装技巧援救,可增加性能价格比。

LED封装技能的多个升华动向:多晶片集成化、小型化、智能化和原则。依照当前的发展趋势,晶台封装的本事路径是什么样的?

从COB的角度来讲,大家由的COB逐步进化到小桥装的COB再发展到无电源化COB,都朝着多效果与利益的减化下游灯具厂的运用工艺,Mini化方向前进,譬喻,3014三种。我们下一步的研讨将向标准化和Mini化方向升高,开采体量更加小,温度更加高的一种光源,比方背光源,晶台的PPA2835名目非常多。

什么样落到实处高性能与价格之间的比例呢?譬如,以往开辟的TCD2835多元性能与价格之间的比例相当高,还恐怕有COB类别产品,其性状:正白光效高达110Lm/W,选拔基板,散热品质优良,先进的热电分离技巧、荧光粉涂敷技巧,颜色一致性蛮好;硅胶封装,可过回流焊。超高性能和价格的比例,灯具光源开支更低。

深入分析高压LED封装及利用

晶台光电照明部白光研究开发牵头张磊表示,高压LED的爆发根源去电源适配器的构想,能够让LED直接在沟通电下专业。

高压LED可分为两种:一种是ACHVLED,无电源,市电驱动,在AC驱动下能够融为一体控流IC,电性牢固;另一种是DCHVLED,具备高电压,低电流的性状,在进级电源作用的同不经常间,可收缩电源费用,适用于高PF值电源驱动方案。

PCT材质的高压SMD应用:

PCT质地:具有耐高温,超低吸水性,低黄变及相对易成型等优秀品质;0.5W以上产品特性更有保障。

高压SMD应用:HV-SMD接纳PCT材质,电压批次性牢固,制止了低电压串联引起的电压范围过大,集成度高,在滋长可信赖性的还要,有效升高了使用作用。

IDCOB属于ACHVLED的一种,它兼具完整集成设计;免驱动,直接动用市电220V驱动;微芯片级封装,设过温爱惜,更靠性越来越高;高PF值、率;结构简单,费用更低档优势,在代表守旧LED球泡灯方面更有益于,性能价格比更卓越。

在摸底的LED的照明封装技能之后,对于LED设备的使用将越是有功用。

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